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QUERÉTARO, México, 31 de mayo de 2025.- Huawei avanza hacia una nueva generación de procesadores que parecía fuera de su alcance.
La compañía china, en colaboración con el fabricante de semiconductores SMIC, planea completar el diseño de sus primeros chips de 3 nanómetros durante 2026, utilizando técnicas que esquivan las restricciones tecnológicas occidentales impuestas tras las sanciones estadounidenses.
Según ha informado Android Headlines, el proyecto utilizará técnicas innovadoras que evitan las restricciones occidentales. Esto les acercaría a rivales como Qualcomm y Samsung, que ya comercializan chips de esta generación desde hace tiempo.
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